常見問題
半導體材料生產過程中污染氣體的主要成分為:一氧化二氮(N2O)、一氧化氮 (NO)、二氧化氮(NO2)、三氧化二氮 (N2O3)、四氧化二氮(N2O4)和五氧化二氮(N2O5)、HF等。
半導體材料氮氧化物酸洗廢氣工藝如下:
NOx廢氣的治理方法大致可以分為燃燒控制技術、爐內噴射吸收劑以及煙氣脫硝技術等,按脫硝裝置所處位置可分為生產過程中控制和過程后處理。工業廢氣中NOx的脫除技術一般采用過程后處理,又可分為干法和濕法兩大類。 干法包括催化還原法、催化分解法、吸附法等。濕法包括堿吸收、還原吸收、氧化吸收和絡合吸收等。與干法相比,濕法具有工藝設備簡單、操作費用低廉、吸收劑種類多、適應性強等優點。從吸收液的成本考慮,可采用堿液吸收,其產生副產物NaNO2和NaNO3可以回收利用。
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堿液吸收法:堿性溶液指的是鈉、鉀、鎂等離子的氫氧化物或弱酸鹽溶液。堿液吸收法不但可將NOx去除,所得亞硝酸鹽產物還可用作防腐劑、防凍劑等,具有一定的市場價值。
KOH吸收液雖然反應活性相對值較高,因其價高貨源少,所以使用的較少,實際廣泛使用的吸收劑主要是NaOH 和Na2CO3。
具體配堿濃度還要依據實際運行情況不斷調整以到達較優運行條件,液氣比越大,空塔速度越低,凈化效率就越高。
廢氣經管道收集后進入廢氣處理系統,廢氣經管道進入一級噴淋填料塔進行處理,其主要作用是利用堿性溶液吸收HF酸性氣體、硝酸氣體和部分NO2氣體,其中Na2S起到還原作用,提高脫氮效率,之后廢氣再經過二、三級噴淋填料塔處理,之后廢氣通過風機、排氣筒達標排放。此工藝不僅處理效率高,能效率高去除污染物,而且運行維護費用低。
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